为帮助集成电路产业了解国际发展前沿、营造人才培养环境、激发企业活力和创造力、带动全产业链协同可持续发展，中国国际人才交流基金会将于2018年10月20日，举办“2018年首届中国集成电路国际高峰论坛”。有关事宜通知如下:
活动时间：
2018 年10月20日（周六） 13:30-17:45
活动地点：
北京市朝阳区天辰东路7号，国家会议中心三楼报告厅
活动议程：
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时 间 |
议 程 |
拟请嘉宾 |
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12:30—13:30 |
签到 |
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13:30—13:40 |
致欢迎词 |
中国国际人才交流基金会主任 苏光明 |
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13:40—13:50 |
领导致辞 |
科技部领导 |
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13:50—14:30 |
主题演讲： 集成电路芯片科技及产业：过去，现在及未来 |
美国工程院院士、中科院外籍院士、 美国耶鲁大学 马佐平教授 |
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14:30—15:10 |
主题演讲： 半导体产业的创新、挑战和机会 |
台积电原CTO、工研院院士 蒋尚义博士 |
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15:10—15:50 |
主题演讲： 粤港澳大湾区的集成电路协同创新及未来 |
前香港大学校长、中国科学院院士 郑耀宗博士 |
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15:50—16:30 |
主题演讲： 万物智能安全--从芯片到软件 |
美国新思科技公司总裁兼联席首席执行官 陈志宽博士 |
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16:30—16:45 |
休息 |
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16:45—17:45 |
圆桌论坛： 芯动未来：如何发展高精尖IC技术&产业&生态 |
主持人：北京大学深圳系统芯片设计重点实验室主任何进教授 对话嘉宾：马佐平、蒋尚义、郑耀宗、陈志宽博士 |
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17:45 |
活动结束 |
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活动参会回执
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参会回执 |
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职 务 |
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报名联系方式：
联系人：邵晖
联系电话：83057771
报名邮箱： shaohui@zpark.com.cn
报名截止日期：
2018 年10月10日12:00
名额有限，报满为止！恕不接受空降，凭二维码参会！
